市场对芯片载体的需求不断增长

随着电子市场的发展，芯片的小型化、微型化趋势日益明显。 载带 也相应地向精确化方向发展。

载带精密市场描述

一般 8-24mm 宽的带宽只有一面有定位孔，超过 24mm 宽的载带两面都有定位孔，所以载带的宽度不同，精度也都不同，通常载带越大，允许的公差就越大。那么芯片应用带来的载带发展前景是非常广阔的。

芯片载带 是一种用于电子包装领域的胶带产品，具有特定的厚度，沿其长度方向等距分布有用于放置电子元件的孔和用于分度的定位孔。

芯片载带 主要用于电子元件贴装行业，与封面胶带一起用于贴装电阻器、电容器、晶体管、二极管等电子元件。这些元件存放在载带的口袋中，通过将盖带密封在载带上方形成一个封闭的包装，有助于保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏。

根据包装中要承载的电子元件的大小，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有 8 毫米、12 毫米、16 毫米、24 毫米、32 毫米、44 米、56 毫米、88 毫米等。随着当今电子产业的飞速发展，现代企业生产出更小、更精密的电子产品将是必然趋势，芯片也将更精密、更小巧，作为电子产业中不可或缺的下游产业--载带，也将跟随电子元器件的发展趋势而变化，相应地向精密化方向发展。 

载带有哪些功能？

载带的主要功能一

电子元件可由载体胶带覆盖携带。应用于电子元件的 SMT 插入操作时，电子元件存放在载带包装中，载带覆盖的胶带形成一个包装，保护电子元件不受污染和影响。插入电子元件后，撕掉覆盖胶带，SMT 设备通过载带定位孔的精确定位，将元件从载带中取出，安装到集成电路板上，形成一个完整的电路系统。

载带主要功能二

载带可以保护电子元件免受静电损害。一些精密电子元件对载体胶带的防静电等级有明确的要求。根据抗静电等级，载带可分为导电、抗静电和绝缘三种类型。

载带的作用是将芯片正确放置在插槽中。载带是芯片的支撑体，也是芯片与周围电路连接的引线。近年来，随着芯片的大量需求和发展，对芯片载带的需求持续快速增长。