一站式 SMT 电子元件封装在产业发展中发挥着重要作用

我们是薄型载带的一站式服务提供商之一。电子元件包装公司产品种类齐全，长期致力于电子元件用薄载体胶带的研究、开发和技术创新。

可向客户提供四种包装的表面组装组件

我们提供卷带包装、棍棒包装、托盘包装和散装包装。

磁带和卷盘

卷带封装是应用最广泛、应用时间最长、适应性强、贴装效率高的一种封装形式，目前已实现标准化。除 QFP、LCCC、BGA 等大型器件外，其余元件均可采用这种封装形式。纸质载带由底带、载带、盖带和绕纸盘组成。带子上的小圆孔为定位孔，以便送料器上的齿轮传动；小圆孔为料腔，元器件放在缠绕在其上的料盘中。纸带的宽度一般为 8mm，定位孔的孔距一般为 4mm，小于 4mm 的系列定位孔孔距为 2mm。定位孔间距和元件间距根据元件的具体情况而定，一般为 4 的倍数。使用纸带包装元件时，要求元件厚度与纸带厚度大致相同，纸带不能太厚，否则无法带动送料器，因此，纸带主要用于包装较小的矩形芯片元件，如贴片电阻、贴片电容、圆柱形二极管等。

塑料载带和纸载带

塑料载带和纸载带的结构尺寸大致相同，不同之处在于材料盒是凸形的。塑料载带可以包装一些比纸载带稍大的元件，包括矩形、圆柱形、异形 SMC 和小型 SOP，在取料之前，送料器上的上剥离装置会将薄膜盖带剥离。

粘性载带

在胶带的下侧，IC 放在胶带上，并进行双排孔驱动、SMT 贴片处理，进料器放在剥离装置的下方。粘性载带主要用于封装大尺寸贴片元件，如 SOP、贴片电阻网络等。载带封装是最常见的元件封装形式，在 SMD 加工中，载带安装在送料器上，两者的带宽相匹配，即根据载带的带宽来选择送料器的规格，常见的载带带宽有 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm 等。

软管包装（软管）

管式封装（Tube）主要用于封装矩形、贴片元件和小型 SMD 及某些异形元件，如 SOP、SOJ、PLCC 等集成电路，适用于各种小批量产品。棒状封装形状为长管，内腔为矩形，用于封装矩形元器件；内腔为异形，用于封装异形元器件。

托盘包装（托盘）

托盘封装（Tray）又称华夫托盘（Waffle），有单层的，最多可达 100 多层。托盘封装主要用于封装体形较大或引脚较易损坏的元器件，如 QFP、窄间距 SOP、PLCC、BGA 等集成电路及其他器件。

散装（散装） 无针脚

散装（批量） 无引脚、非极化表面组装元件可以散装（批量），如一般的矩形和圆柱形电容器和电阻器。散装元件成本低，但不利于在贴片加工设备上取放。