先进半导体封装材料解决方案

随着对更小、更薄的元件和多层芯片堆栈的需求不断增加，以及可在 SIP 封装中跟踪的单个芯片数量持续增长，我们需要有效的解决方案来降低晶圆级芯片封装 (WLCSP) 芯片从存储到 SMT 机器传输过程中的损耗率。

我们最新的 半导体芯片封装材料解决方案 从载体带包装芯片开始，以防止超薄芯片在包装过程中滑落，3M 芯片包装材料解决方案还包括预设 QR 码的功能，可帮助客户节省时间并改进关键数据的分析。此外，我们还提供一系列标准和定制的封面胶带和精密载带，即使是不规则的芯片尺寸和口袋形状，也能确保最大产量。

芯片设计--超小、超薄芯片的驱动力

在不到十年的时间里，封口胶带的口袋尺寸急剧缩小。制造商的应对方法之一是通过芯片设计：将单个芯片分成多个较小的芯片，形成 "Chiplet "目录。制造商可以将这些芯片 "混搭 "到一个封装中，通过芯片分割减少对昂贵的先进技术节点的需求。

芯片组集成使用了与先进封装相关的再分布层（RDL）、硅夹层和基板，以及集成平台，如用于新结构的 2.5D/3D、扇出式和高密度倒装芯片设计。这也为成功的芯片运输带来了更大的挑战。那么，我们的解决方案是什么呢？

全套解决方案 包带

newwaysmart 提供的载带公差低至 0.02mm，D1 孔尺寸低至 0.01mm。我们的载带可将袋深控制在 0.1 毫米以下。定制的封面胶带有助于填补超小和不规则间隙，并有助于保护 0603 和 0402 mm 尺寸的超小元件免受损坏和应用问题的影响。

Newwaysmart 为以下组件系列提供封箱胶带解决方案

模塑、无源器件、WLCSP/裸芯片、分立器件、LED 等。

多用途载体封面胶带 - 半导体元件载体封面胶带

Newwaysmart 提供全系列的绝缘和防静电产品，为各种元件提供精确的口袋设计。我们还可以定制载带，以满足您的定制需求。

载体胶带产品有助于在运输和储存过程中保护电气和电子元件。我们的封面胶带具有出色的密封性能和平滑的剥离性能，有助于确保高效的提取和放置操作。Newwaysmart 封面胶带系列包括热封封面（HAA）或压敏封面（PSA）胶带。

先进的半导体封装材料解决方案，具有稳定的产量、充足的产能、超低的损耗和可靠的质量保证。我们的专家团队在半导体行业拥有数十年的经验，拥有解决最新工艺技术问题的技术知识。