什么是集成电路芯片编带？元件封装方法选择

集成电路芯片编带包装 技术是一种工艺技术，用于包裹存储芯片，避免与外界接触，防止外界对芯片造成损害。空气中的杂质和不良气体甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而导致电气性能下降。不同的封装技术在制造工艺和技术方面差异很大，而集成电路芯片绑带对存储芯片本身的性能起着至关重要的作用。

什么是 IC 芯片绑带？

集成电路（IC），又称集成电路，是一种半导体制造工艺，即在一个小的单晶硅片上制作许多晶体管、电阻器、电容器和其他元件，并按照多层布线或尝试布线的方法将这些元件组合成一个完整的电子电路。电路中使用字母 "IC"（或 "N "等）。什么是 IC 芯片布线？它是将电子元件装入带状封装中的过程。带子放在一个圆盘上。这就是 IC 磁带编织。

什么是 带子 编织？

绑带是小型电容器的一道工序。在喷金之前，先用胶带纸将电容芯做成圆盘状，并对电容芯的侧面进行保护，以免喷金时喷到电容芯的侧面，造成短路。小型塑壳电容器和小型塑封电容器也有成品带制作工序，就是将电容器一个个编织到纸带上，然后缠绕起来包装存放。使用的设备就是编带机，它又称编带包装机、编带包装机，主要用于包装贴片材料、LED、电感、电阻等卷筒包装。编带包装是一种新型包装方式。该机主要分为自动式、半自动式、电动式三大类。编带机使用的材料包括：顶盖编带、载带、卷轴，适应的元器件有：电阻、二极管、色码电感、三极管、保险丝、铝电解电容器、三极管、LED/发光二极管等，电阻的包装方式一般有两种，一种是编带，即电阻排成一排，一种是用编带连接成散装，即电阻一个一个相互独立。用盒子或袋子包装。

组件包装的作用

(1）对芯片起到保护作用。封装后使芯片不受外界因素的损坏，不会因外界条件的变化而影响芯片的正常工作。

(2）封装后的芯片通过外部引出线（或引脚）与外部系统有方便可靠的相电连接。

(3）将芯片在工作中产生的热量通过封装外壳散发出去，从研究上保证芯片温度保持在最高量以下。

(4）可使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，并保持信号的完整性。

对于组件物流来说，包装方法到底有哪些重要之处？让我们一起来看看！

1、编织带包装

在芯片规格书中一般都是Reel说的编带，俗称卷带包装，这是SMT中最最常见的包装方式，因为SMT采用自动化设备，要在机器架上实现自动贴片的目的，卷带是最常用的规格。可以说，在贴片材料中，90% 以上的材料都采用编带包装，可以达到最佳的自动化生产程度，当然，实际很多商品只能采用编带方式制作，编带方式一般是我们的最优选择。

2、托盘包装

对于某些集成电路芯片，特别是 QFP ＼ TQFP ＼ BGA（当脚数大于 48 时），由于尺寸较大，这类芯片的一般封装形式是托盘法，一般没有太大的选择余地。为了确保集成电路引脚不变形，胶带包装可能不适合 QFP 和 TQFP，因此将其制成托盘形式可能有助于保护引脚。

对于一些引脚数少、尺寸小的 TQFP 芯片，胶带包装和托盘包装都存在，所以我们还是首选胶带包装。托盘封装在 SMT 中因为尺寸较大，封装数量相对较少，开箱后必须对每个托盘进行检查，确认引脚是否变形，然后整个开箱、检查、放入等操作全部是人工操作，会有手触碰，很有可能会出现芯片引脚脱落等不良情况。

3、Tube安装

这个不是很推荐，管装是一个神奇的存在，SMT、芯片发展了这么多年，好像还是有大量的管装，甚至只有管装可供选择。像这种 8 英尺、16 英尺、20 英尺的 SOP 芯片，管装和编带封装几乎是并存的，考虑到厂家的封装方式是以料号区分的，两者都有选择，可以根据实际情况来使用。

我国目前管式封装方式存在的最大问题是出厂后不能直接去贴片，效果不好且工艺又不稳定，还会影响效率，所以没有成本成为行业主流。所以目前的做法是把管子里的芯片倒出来，重新装在拖盘上，模拟上面提到的第二种操作方式。试想一下，成千上万的芯片从管子里倒出来，还要放置在托盘上，首先托盘的订货成本就高不说，倒置芯片放置的工作量就非常大，而且存在质量风险，芯片引脚在这个过程中有变形的风险，还有放置反了的风险，等等一系列问题。说到这里大家可能就明白了，这种类型的IC如果做成管子会产生多大的影响。所以我们在下料号的时候，要检查一下规格，有没有编织的料号，尽量选择编织封装。

4、材料宽松

这实在是不得已而为之的选择。散料就不用说了，只能手工上PCB板操作，可想而知，不能散料操作，影响质量和效率。一般的芯片不会有散料，更多的可能是其他元器件，比如电源LED灯/FPC座之类的元器件，供应商出货时是一袋一袋包在一团里面的。这只适合小作坊小批量生产，或者研发测试使用，而不适合正常批量生产的产品。