SMD 包装存储和处理

表面贴装封装，简称 SMD 包装此外，我们在开展实质性业务时还会遇到许多限制。

即 SMD 封装限制将其中一些

众所周知，在回流焊过程中，SMD 会暴露在高温下，内部水分会从大气中蒸发。蒸气压力会导致内部分层或封装材料与芯片、引线框架和基板界面分离，并损坏粘合线。这些压力中最严重的会导致芯片复合材料出现裂缝，使芯片暴露在外部环境中。这些损坏会直接或间接影响器件的可靠性。通过以下指导，半导体客户可以避免类似问题的发生。

描述 SMD 封装中的干式封装

干燥包装由干燥剂、密封在防潮袋 (MBB) 中的湿度指示卡 (HIC) 和条形码标签组成。MBB 可提供 ESD 保护、所需的机械强度和柔韧性、抗穿透性以及热封性。每个包装中的干燥剂可保证内部相对湿度小于 10%，温度为 25°C。

从干燥封装中取出的 SMD 封装的储存要求和时间限制

湿度指示卡为客户提供了一种简单有效的方法，利用色斑和干烘细节来验证包装内的湿度水平。

SMD 从干包装中取出后，根据 MSL 对每个 SMD 进行分类，以确定适当的包装、储存和处理要求。表 1 列出了 MSL、车间寿命、包装、存储条件和回流焊工艺前的车间寿命。

从干燥封装中取出的 SMD 封装的储存要求和时间限制
如果客户无法在规定的时间内安装 SMD，或者工厂环境超过了允许的最高温度或湿度，客户可以通过以下安全储存方法减少吸湿，从而保持车间寿命。

干式包装 SMD 干式包装自密封之日起保质期至少为 12 个月，贮存温度<40°C/90 % RH。

相对湿度较低（25±5°C）的干燥气体储藏柜、氧气或干燥吹扫气体储藏柜可通过打开或关闭储藏柜门在 1 小时内恢复所需的湿度。

10% 相对湿度干燥柜 根据 J-STD-033B.1，未密封在 MBB 中的 SMD 可存放在相对湿度≤ 10% 的干燥柜中（不超过最长时间）。如果超过时限，则需要烘烤以恢复车间寿命。

SMD 封装的干燥程序和要求是什么？

不能按规定存放或处理的 SMD 必须在回流焊前用烘箱烘干，以恢复车间寿命。然后将它们再次密封在提供干燥剂的 MBB 中，以恢复保质期。
注意事项

CSMD 封装的考虑因素

对于所有干燥的 SMD，客户必须遵守相同的储存要求和时限。

装配时注意 SMD 包装

在装配过程中，回流焊工艺可能涉及单个或多个工序。对单个元件进行贴装/拆卸返工。启用 MBB 时，封装中的所有 SMD 在密封在 MBB 中或在规定的车间寿命到期前按照安全存储要求存储在干燥柜中之前，都要经过回流焊流程。如果超过了车间寿命或指定的工厂环境，请参考干燥程序和要求。在回流焊过程中，确保不超过 SMD 条形码标签上的额定温度，否则会影响产品的可靠性。

注意 SMD 包装的内部和外部事项

在红外和红外/对流回流工艺中，必须确认元件本体温度；该温度可能与锡球温度不同。

应遵循 JESD22-A113 热回流曲线参数。虽然元件本体温度是回流焊过程中最重要的参数，但也应考虑其他参数，因为它们也会影响元件的可靠性。

如果需要多次回流，确保 SMD（已装载或未装载）在最后一次回流前不超过车间寿命。如果电路板上的任何元件超过其车间寿命，则需要在下一次回流焊之前对其进行烘烤。

从以上我们可以知道，我们清楚地认识到 SMD 包装所带来的限制影响，从而去避免问题的出现，为客户提供高质量的包装服务，交上一份满意的答卷。