一种热封封面胶带结构的制作方法

覆盖胶带 是一种用于电子封装领域的胶带产品。它与载带（载带）配合使用，将电阻器、电容器、晶体管、二极管等电子元件存放在载带的口袋中，盖带密封在载带形成的口袋上方，形成一个封闭的包装，用于保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏。安装电子元件时，剥离封面胶带，自动安装设备通过载带分度孔的精确定位，依次取出袋中的元件，并将其安装到集成电路板上。

背景技术 热封封面胶带

在现有技术中，热封型封箱胶带产品一般要求透光率不高，但对于需要通过封箱胶带观察载带袋中电子元件芯片打标的工艺，可能无法满足生产要求，且生产工艺程序较多。

热封盖板胶带技术特点

1.一种热封盖带结构，其特征在于，包括自上而下依次层叠的基材层、粘合剂层和热封层；所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜，所述热封层为热塑性弹性体层；所述粘合剂层与所述热封层之间还设置有若干抗静电颗粒；所述热封层的外表面还设置有若干二氧化硅颗粒，所述二氧化硅颗粒的局部向外突出于所述热封层的外表面。

2.热封盖带结构，其特征在于，基材层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒从基材层的外表面向外突出。

3. 热封盖带结构，其特征在于抗静电颗粒为铜粉颗粒、镍粉颗粒或银粉颗粒，抗静电颗粒的粒径为5-10微米。

4. 热封封面胶带结构，其特征在于所述粘合剂层为丙烯酸粘合剂层或丙烯酸-聚酯粘合剂层。

5.热封盖带结构，其特征在于所述二氧化硅颗粒的粒径为 5-10 微米。

6.热封盖带结构，其特征在于热封层是 SBS 材料层、SEBS 材料层、SIS 材料层或 SEPS 材料层。

7.热封盖带结构，其特征在于所述基材层的厚度为 19-25 μm，所述粘合剂层的厚度为 2-5 μm，热封层的厚度为 10-25 μm。

热封盖板胶带技术摘要

本发明公开了一种新型热封盖带结构，包括从上到下依次层叠的基材层、粘合剂层和热封层；基材层为双向拉伸聚酯薄膜，热封层为热塑性弹性体层；粘合剂层和热封层之间还设有若干抗静电颗粒；热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒的局部向外突出于热封层的外表面。该新型产品具有透光率高、耐高温、抗静电、防粘效果好等特点。