热封覆盖胶带

热封封面胶带是一种与载带一起用于电子包装领域的胶带产品。

热封封箱胶带通常以聚酯薄膜或聚丙烯薄膜为基材，复合或涂覆不同的功能层（抗静电层、粘合剂层等），在外力或加热作用下密封在载带表面，形成一个封闭的空间，保护载带袋中的电子元件。热封封箱胶带主要用于电子元件贴装行业。它与载带（载带）配合使用，将电阻器、电容器、晶体管、二极管等电子元件存放在载带的口袋中，热封盖带密封在载带形成的口袋上方，形成一个封闭的包装，用于保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏。安装电子元件时，剥离封面胶带，自动安装设备通过载带分度孔的精确定位，按顺序取出袋中的元件，并将其安装到集成电路板（PCB 板）上。热封盖板胶带应用范围：载带、电子载带、电感载带、透明载带、探针载带、连接器载带。

热封盖胶带材料：

1. PS 和 PC
2. 压敏胶（类型） 防静电
3. 宽度： 5.3 ~ 81.5 毫米
4. 厚度：0.050-0.062 毫米
5. 长度： 300 米
6. 颜色：透明、雾状等

*接受定制和 SMT 代包装服务

*承担来料 SMD 电子元件（集成电路、发光二极管、晶体、连接器、电容器等）载带的代客材料封装解决方案。