SMD 电子元件包装的卷带要求

在智能终端小型化和低功耗的大趋势下，表面贴装（SMD）成为大多数电子元件封装的必然选择。为了适应自动化机器生产，无论是二极管封装、三极管封装、MOS 管封装，还是半导体芯片封装，都采用了表面贴装技术。 磁带和卷盘 根据 ANSI/EIA 481-C。

芯片元件包装形式以及磁带和磁盘

芯片元件封装是一个全自动化的过程，需要投资激光打标机、SMD 元件自动绑带机、机器视觉检测设备以及相应的包装材料，如载带、盖带、IC 管、IC 托盘和卷带等。一些小型制造商专注于散装元件的生产，将封装工序外包给专业制造商，这就产生了 SMD 元件封装 OEM 业务。

(1) DFN 系列、DF-S、D2PAK、D-PAK。

(2) MELF、MiniDIP、MiniMELF。

(3) MSOP-8L、MSOP-10L。

(4) PowerDI 5、PowerDI 123/PowerMite 3。

(5) SC-59。

(6) SMA、SMB、SMC。

(7) SOD-123/323/523。

(8) SON-6L、SOP-8L、SOP-14L、SOP-16L。

(9) SOT-23/323/353/363/523, SOT-23/-26/SC-74R/SOT-563, SOT89-3, SOT89-5L, SOT-143, SOT-223, SOT-553。

(10) TO-252-3L/TO-252-5L，TO-263-3L/TO-263-5L，TSSOP-14L。

在 SMD 元件包装过程中，我们需要注意的重要事项有：载带和卷轴的尺寸和定位、载带和卷轴的材料和材质、载带和卷轴的包装限制等。

对于载带，目前的主流选择是压花载带，载带的尺寸有 8 毫米、12 毫米、16 毫米和 24 毫米。

其中包括

(1) 8 毫米载带用于 DFN 系列、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-143、SOT-323、SOT53、MiniMELF、PowerDI 123、PowerDI 323、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SC-59、SC-74R 封装元件器件。

(2) 用于 DFN 系列的 12mm 载带，适用于 MELF、SMA、SMB、miniDIP、SOP-8L、SOT-223、SOT-89 封装元件。

(3) 16mm 载带用于 DFN 系列的 SOP-14L、SOP-16L、SMC、DFS、PowerDI 5、TO-252 封装元件。

(4) 24 毫米载带，用于 D2PAK、TO-263 封装元件。

载带和卷轴 是根据 EIA-481-C 标准制造的。装机时要注意胶带空间部分的尺寸，即胶带头和胶带拖车的尺寸。其中，导电载带（Tape Leader）应大于 230 毫米，尾带（Tape Trailer）的尺寸最小为 160 毫米。

SMT 是半导体器件的一种封装形式，SMT 涉及的零部件种类繁多，样式各异，很多已经形成了通用的行业标准，其中主要是一些芯片电容电阻等。该封装形式是目前应用最广泛、应用时间最长、适应性强、贴片效率高的一种封装形式，已经标准化。