导致 SMD 载带 E 值偏小的原因有

我们都知道，要稳定 SMD 载带 E 值的出现非常有用，它不仅是我们 SM 对生产的载带质量的保证，也是客户放心使用我们产品的一个重要原因。

SMD 载带的 E 值很小，原因是什么？

SMD 载带 在生产和调试过程中，经常会遇到 E 值偏小的问题，很多人不知道 E 值偏小的原因，经过分析和总结，载带 E 值偏小的主要原因有哪些，一起来了解一下吧！

第一, 冲模位置不到位，这是载带生产中最容易出现的不良状况。如果冲模错位，即冲模与导带不在一条直线上，容易导致载带 E 值偏小；如果冲模位置太靠后，与冲模不贴合，冲针碰到载带边缘，也容易导致载带 E 值偏小。因此，冲模的位置应把握到位。

第二在模片未开槽的情况下，改变模片位置或改变针固定板会导致工艺无法调整，从而导致 E 值偏小。

第三届侧压头挤压原料边缘，使原料侧面突出，当原料进入模具后，突出的位置会使原料无法紧贴模具，导致载带的 E 值偏小。

第四届此外，载带收缩或原材料弯曲等不良现象也可能导致载带 E 值偏小。

第五届如果有杂物进入导模槽，使得导模槽位置碰伤，这也容易导致板带 E 值偏小。

为什么会导致 SMD 载流子 E 值较小

在冲压模头上不给 SMD 载带的情况下，冲压模头方向的改变或冲针固定不动板的改变在加工过程中是不可调节的，因此导致 E 值较小。

贴片载带收缩或材料磕碰等安全隐患也极易造成贴片载带 E 值偏小。

SMD 载带冲压模具上的残留物和废料会导致 E 值偏低

如果有废料进入冲压模具导槽，会促使冲压模具导槽方向磕碰，或冲压模具残留。这样也容易造成 SMD 载带 E 值偏小。

贴片载带作为电子零件包装的一部分，除此之外，还必须有胶盘和上胶带的相互配合，分工协作才能进行电子零件的包装。贴片载带是整个包装过程中自动化技术的主角，但没有上胶带和橡胶盘的相互配合也是空谈。贴片载带承担着电子零件的重量，保证电子零件的精度和维修不受伤害，上胶带则是以密封的姿态进行贴片载带，避免电子零件。

上胶带对贴片载体进行密封，避免电子零件从贴片载体上轻易掉落，而橡胶托盘则对贴片载体进行密封良好的准备工作。并在自动化技术生产线中与贴片机相互配合应用。自 SMD 载带创造发明至今，我们一直在。

为如何减少人力资源的应用，如何加快制造速度，为大量电子设备供货而努力。

防静电对 SMD 载带和电子包装非常重要

防静电对策的有效性将立即危及电子元件包装的实际效果。对于防静电的 SMD 载带和 icSMD 载带，有必要添加一些具有吸湿效果的防腐剂，主要是为了降低 SMD 载带和 icSMD 载带的电阻。这类抗静电剂具有很好的吸湿性，能降低表面电阻。抗静电剂的主要成分是环氧树脂。抗静电 SMD 载带和 ICSMD 载带在使用过程中不易溶解或发生毒变，抗静电剂的作用是消化吸收空气中的水分，产生塑料薄膜，防止电子设备漏电，增强光滑度。获得抗静电SMD载带和IC芯片SMD载带在工作中对SMD载带非常关键，而且对稳定SMD载带的E值至关重要。

综上所述，在 SMD 载带生产过程中，需要注意以上问题，才能更好地避免载带 E 值偏小的问题，保证我们载带生产的质量和稳定的生产产量。