常见集成电路封装管包装 Professinoal 胶带和卷轴制造商的完整列表

集成电路封装管包装封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还通过芯片上的接触导线与封装外壳上的引脚相连，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连，从而实现芯片内部与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而导致电气性能下降。

什么叫集成电路封装管包装

在工作中，经常会遇到各种形式的集成电路包装。 集成电路包装管包装芯片封装是指将硅片上的电路引脚，用导线连接到外部连接器上，以便与其他器件连接。芯片封装技术越先进，是以芯片面积与封装面积的比值来衡量的，比值越接近 1，集成电路封装管封装的芯片就越好，也就越容易安装和运输。由于封装技术还直接影响芯片本身的性能及其与 PCB（印刷电路板）的连接设计和制造，因此至关重要。

IC 包装管包装时要考虑的主要因素

芯片面积与封装面积之比，以提高封装效率，尽可能接近 1:1。
引脚应尽可能短，以减少延迟；引脚之间的距离应尽可能远，以确保它们互不干扰并提高性能。
根据散热要求，封装越薄越好。

IC 封装管封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构上看，IC 封装管式封装经历了最早的晶体管 TO（如 TO-89、TO92）封装到双列直插封装的发展，随后 PHILIP 公司发展出 SOP 小外形封装，再逐步衍生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（极小外形封装）、SSOP（缩小 SOP）、TSSOP（小外形封装）。(缩小 SOP）、TSSOP（薄型缩小 SOP）和 SOT（小外形尺寸晶体管）、SOIC（小外形尺寸集成电路）等。从材料介质看，包括金属、陶瓷、塑料、塑胶等，许多高强度工作条件下所需的电路如军用和航天级仍有大量采用金属封装。

集成电路封装管包装大致经历了以下开发过程

结构：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP。

材料：金属、陶瓷 -> 陶瓷、塑料 -> 塑料。

引脚形状：长引线直插件 -> 短引线或无引线安装 -> 球形凸起。

装配模式：通孔插装 -> 表面装配 -> 直接安装

IC 包装管包装形式

常见的IC封装管包装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本使用塑料包装。

按封装形式分：普通双列直插式、普通单列直插式、小双扁平式、小四扁平式、金属圆式、厚膜电路体积式等。

SOP / SOIC 封装

SOP 是英文 Small Outline Package 的缩写，即小外形封装，SOP 封装技术于 1968-1969 年由飞利浦公司研发成功，之后逐渐衍生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄型小外形封装）、VSOP（超小型外形封装）、SSOP（缩小 SOP）、TSSOP（薄型缩小 SOP）（薄型缩小 SOP）以及 SOT（小外形尺寸晶体管）、SOIC（小外形尺寸集成电路）等。

DIP 封装

DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列直插式封装。DIP 是最流行的插装封装之一，应用范围包括标准逻辑集成电路、存储器 LSI、微型计算机电路等。

PLCC 封装

PLCC 是 Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料 J 引线芯片封装。PLCC 封装，形状为方形，32 引脚封装，四周为引脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。具有外形尺寸小、可靠性高等优点。

TQFP 封装

TQFP 是薄型四扁平封装的缩写，即薄型塑料密封四扁平封装。薄型四扁平封装（TQFP）工艺可有效利用空间，从而减少对印刷电路板空间的要求。由于高度和尺寸的减小，这种封装工艺非常适合 PCMCIA 卡和网络设备等对空间要求较高的应用。ALTERA 几乎所有的 CPLD/FPGA 都采用 TQFP 封装。

PQFP 封装

PQFP 是 Plastic Quad Flat Package 的缩写，PQFP 封装的芯片引脚间距非常小，引脚非常细，一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在 100 个以上。

TSOP 封装

TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 存储器封装技术的一个典型特点是在封装芯片周围制作引脚，TSOP 适合采用 SMT 技术（表面贴装技术）在 PCB（印刷电路板）上安装布线。TSOP 封装的外形尺寸、寄生参数（TSOP 封装的外形尺寸、寄生参数（电流大幅变化引起的输出电压干扰）均有所降低，适合高频应用，操作更简单、更可靠。

BGA 封装

BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。20、90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数量急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始应用于生产。

采用 BGA 技术封装的存储器在容量相同的情况下，可将存储器容量提高两到三倍。与 TSOP 相比，BGA 的尺寸更小、热性能和电气性能更好。BGA 封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下的尺寸仅为 TSOP 封装的三分之一。此外，与传统的 TSOP 封装方法相比，BGA 封装方法的散热速度更快，效率更高。

BGA 技术的优点在于：虽然 I/O 引脚数量增加了，但引脚间距不减反增，从而提高了组装良率；虽然功耗增加了，但 BGA 可以采用可控塌片焊接法，从而提高了电气性能和散热性能；与以前的封装相比，厚度和重量都减轻了；寄生参数减少了，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装时可以采用共面焊接，可靠性高。