电子元件封面胶带和包装体的生产方法

过去，晶体管、二极管、电容器和压电寄存器等电子元件被包装在包装体中并进行热封，然后卷绕在纸卷或塑料卷轴上，运往电子电路基板的表面组装区。

包装体包括 载带 配有一个用于存放电子部件的袋子和一个 盖带 用于密封载带。

在工作区剥离包装体的覆盖胶带后，电子零件从载体胶带上形成的袋子中取出，并在表面组装到电子电路基板等。近年来，随着电子设备的微型化，要求电子零件进一步微型化和高度组装。因此，近年来出现了电子元件比以前更容易受到静电影响的趋势。

用于电子零件包装的封面胶带，不会因缓冲层流出而污染密封的熨烫零件，与载体胶带的粘合力极佳

一种封面胶带，依次包括基材层、中间层、抗静电涂层和热封层，所述中间层包括乙烯基聚合物、抗静电剂和有机颗粒，其中所述乙烯基聚合物的密度为 0.90 至 0.94 g/cm3。本发明通过提供具有优异抗静电性能和透明度的中间层，并添加抗静电涂层和抗静电热封层，使封面胶带达到高透明度和优异抗静电效果的要求，同时还具有缓冲性好、剥离稳定性好等优点，特别适合作为微型电子元件的包装封面胶带。

如何 电子零件包装 机构

半导体集成电路芯片等电子元件在制造完成后和提供给安装工序前的一段时间内，都要用包装材料进行包装，以防止污染，并以缠绕在纸卷或塑料卷轴上的状态进行储存和运输。在电子零件的包装过程中，使用条形包装材料，其方式与电子零件通过自动安装装置安装在基板上的安装过程相对应，包装材料包括在长条形片状材料上按规定间隔形成多个凹形存储槽的载带和与载带热封的封面带。

电子部件包装在 载带 和覆盖胶带形成保护层

在载带的收纳槽中收纳电子零件后，将作为覆盖材料的覆盖带重叠在载带的上表面，并用加热密封条沿长度方向连续热封覆盖带的两端，形成电子零件包装体。

如何在载带和盖带上安装和保护电子部件

被运输的电子零件包装被运到安装工序，安装在半导体基板上，从载体胶带上剥离覆盖胶带，取出存放的电子零件，然后将其安装在半导体基板上。因此，顺利剥离封面胶带非常重要。此外，随着近年来的高速安装，封面胶带的剥离速度加快，需要提高封面胶带的剥离强度。

从获得剥离强度不易受剥离速度影响、即使使用以前的剥离强度管理方法在高速贴装时剥离强度也不会异常增加的封面胶带的观点出发，我们开发了一种具有能够高速贴装的基带的封面胶带。封面胶带具有：具有规定厚度和拉伸弹性模量的基材层；以及包含聚苯乙烯基树脂、聚乙烯基树脂和脂肪酸酰胺且具有规定厚度和拉伸弹性模量的热封层。