电子元件有四种封装方法

电子元件包装载体的载体胶带主要用于电子元件安装行业。它与封箱胶带（上封箱胶带）配合使用，用于在精密五金载带的口袋中装载和存储电子元件。

载带包装的四种方式

一、《浮雕 载带 包装 (卷带）是应用最广泛、应用时间最长、适应性强、芯片加工效率高的一种封装形式，目前已实现标准化。除 QFP、PLCC、BGA 等大型器件外，其余 SMT 芯片元件均可采用这种封装形式。所用的载带主要有纸载带、塑料载带和胶粘载带 3 种。

1. 载纸胶带 由底带、载带、盖带和绕纸盘构成。

皮带上的小圆孔是定位孔，以便齿轮上的进料器

驱动；矩形孔为材料腔，元件放在绕组上

材料托盘。

2. 塑料载体胶带 与纸载体胶带的结构尺寸大致相同的是

不同之处在于材料盒是凸形的。

3.胶带底面、胶带上的 IC 和双排孔

驱动、SMT 贴片加工、下剥离装置上的送料器。

二、软管包装 (管）主要用于矩形、芯片元件的封装

和小型 SMD 及某些异型元件，如 SOP、SOJ、PLCC 和其他

集成电路，适用于各种小批量产品。棒状包装形状

是一种长管，内腔为矩形，用于包装矩形部件；内腔为异形，用于包装异形部件。

三、托盘包装 (托盘），也称为华夫饼盘（Waffle），有一个单一的

层，最多可达 100 多层。托盘包装主要用于以下产品的包装

体形较大或引脚较易损坏的元件，如 QFP、窄间距

SOP、PLCC、BGA 和其他集成电路及其他器件。

四、散装 (散装）无针脚、非极化表面组装元件可以散装

(散装），如一般矩形和圆柱形电容器和电阻器。散装

元件成本低，但不利于在放置时进行挑选和放置

加工设备。